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[review] GIGABYTE R9 280X Windforce OC Edition

por Carlos Xandelly

Sistema de Dissipação Térmica

 

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Embora o dissipador seja chamado de Windforce 3x, ele é um pouco diferente nos pequenos detalhes quando comparados com outros modelos deste mesmo fabricante, porém segue a mesma performance e desempenho quando se fala em diminuição do calor gerado pelos componentes.

O Dissipador de corpo único em 2 bloco de aletas de alumínio é bem reforçado e bem ‘pesadinho’, mas a GIGABYTE foi atenciosa e fez um reforço de metal que passa o PCB pela lateral superior de fora a fora da placa, conforme veremos mais adiante.

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O primeiro passo afim de dar uma conferida lá ‘por dentro’ é retirando 4 pequenos parafusos que ficam na região de trás do PCB na parte do soquete do GPU, apenas eles seguram o dissipador na placa. Com a soltura dos mesmos o dissipador sai por inteiro, conforme podem observar na foto acima.

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A moldura GIGABYTE está presa na placa através de outros parafusos que percorre todo o PCB de fora a fora, esta moldura tem o papel principal longe da sua estética apenas, e sim de agregar uma resistência a possíveis ‘envergaduras’ causadas pelo calor ou o tempo de uso.

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Dissipador no controlador VRM

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O dissipador é preso por um backplate na parte traseira do PCB por 2 parafusos que fazem a correta fixação do mesmo junto aos pequenos mosfets.

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2 comentários

caio 15 de janeiro de 2014 - 00:31 Responder
Wiliam Carlos 23 de novembro de 2013 - 22:53

O bios mos seria realizado com a bios de qual placa/ marca? Tenho 2 deste modelo e pretendo melhorar alguma coisa.

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