Sistema de Dissipação
DirectCU II já é um velho conhecido da galera e dos entusiastas de hardware. Um sistema de refrigeração topo de linha (pelo menos atualmente) deste fabricante que além de agradar aos usuários, é muito eficiente e eficaz, inclusive já sendo analisado aqui no OverLAB com outros dissipadores.
Olhando a primeiro momento, temos uma diferença visual ao que se refere ao seu tamanho, ele é ligeiramente menor e acompanha o tamanho do PCB. Outra diferença é seu corpo, ao invés de ser em 2 corpos de aletas ligados pelos heatpipes, este é de um único corpo de aletas por onde passam os grossos heatpipes (tubos de calor).
Chips de memória da Hynix de 1ª Linha, GDDr5 H5GQ1H24AFR com frequências e tensões mostradas abaixo.
Fonte direta do Fabricante Hynix
Quanto a base do dissipador ela é muito bem acabada e bem elaborada. Possuindo um único e imenso corpo de aletas por onde passam 2 heatpipes de grosso calibre.
As aletas são bem definidas e não possuem rebarbas. Seu espaçamento tem o objetivo de diminuir o ruído da passagem do ar, e aumentar o desempenho de dissipação com o menor esforço das FANs.
Já seu cover acompanha em tamanho e formato, ele é visivelmente menor que os outros DirectCU II da Asus, mas isto foi apenas questão de estética. Pela parte interna percebe-se também a excelência nos terminais e acabamento dos pequenos detalhes, inclusive a passagem dos cabos de alimentação das 2 Fans.
Um projeto que envolveu especialistas em dissipação térmica, e que vem sendo mantido pela ASUS já alguns meses em seus lançamentos. Para abandonar o DirectCU II ao meu parecer somente partindo para um sistema híbrido talvez, pois vencer o desempenho deste dissipador é uma tarefa bem complicada e muito difícil de conseguir no ar.