[box_dark] DISSIPAÇÃO TÉRMICA[/box_dark]
Quando julgamos algum componente ou uma construção ser mais elaborada, acaba recebendo um olhar mais atento sob ela. Neste caso resolvemos investigar direitinho o sistema de dissipação da Z77A GD65 que realmente se mostrou como uma gigante quando o assunto foi temperatura.
Com o corpo feito totalmente em alumínio recebe uma camada superficial de outro corpo de encapsulamento (uma espécia de capa) por cima do corpo azul. Os detalhes de acabamento são impecáveis. O alumínio sofreu um banho químico de pintura, eles são anodizados e não ‘pintados’ como alguns costumam falar.São 2 pequenos parafusos que seguram cada corpo do dissipador junto aos componentes presos pela parte de trás da placa-mãe.
A parte de trás da Z77A GD65 é bem clean, e não possui backplates além do utilizado normalmente no soquete.
Após a retirada de todos os dissipadores, a placa literalmente nua e crua ! Abaixo toda a região do soquete LGA1155. Vale lembrar da qualidade dos componentes, nunca é demais, além dos capacitores sólidos todos outros componentes são da classe militar.
Enfim, acreditamos que a questão física esteja bem detalhada e mencionada. O seu ótimo sistema de dissipação e o ótimo trabalho de engenharia na construção e desenvolvimento final da placa. Vale agora, ou enfim e finalmente, partir para os testes práticos de bancada !