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Foveros 3D equipa o novo processador Lakefield Intel

por Paulo Fernandes Maciel
Processador Lakefield com Foveros

Lakefield – primeiro processador da Intel com premiada tecnologia 3D Foveros

Com a tecnologia Foveros, os processadores são construídos de maneira revolucionária:

Os IPs já não ficam enfileirados em duas dimensões, mas empilhados em três dimensões.

Pense em um processador construído como se fosse um bolo em camadas (com apenas um milímetro de espessura) em comparação a um processador com design mais tradicional.

Processador inédito da Intel com tecnologia Foveros tem o tamanho de uma unha

A tecnologia avançada de empacotamento Foveros da Intel permite que a empresa “misture e combine” blocos IP de tecnologia com vários elementos de memória e E/S;

Tudo em um pacote físico pequeno para um tamanho de placa significativamente reduzido.

Banner da Intel no IFA 2019

O primeiro produto desenvolvido dessa forma é o processador Intel® Core™ Lakefield, com tecnologia híbrida da Intel.
A empresa de análise do setor The Linley Group considerou a tecnologia de empilhamento 3D do Intel Foveros a “Melhor Tecnologia” no 2019 Analysts’ Choice Awards.

“Nosso ranking reconhece a excelência em design e inovação de processadores, bem como os produtos que nossos analistas acreditam que terão impacto em projetos futuros”.

Explica o presidente do The Linley Group, Linley Gwennap.

Wilfred Gomes integra o Silicon Engineering Group da Intel e segura processador com tecnologia avançada de empacotamento Foveros. (Crédito: Walden Kirsch/Intel Corporation)

O processador Lakefield representa uma categoria totalmente nova de processadores e combina empilhamento tridimensional exclusivo com uma arquitetura de computação híbrida que mescla e combina vários tipos de núcleos para diferentes funções.

A novidade oferece o equilíbrio ideal de desempenho e eficiência com a melhor conectividade da categoria em um espaço reduzido;

A área de empacotamento mede apenas 12 por 12 por 1 por milímetro.

A arquitetura de CPU híbrida combina núcleos Tremont com baixo consumo de energia e um núcleo Sunny Cove de 10nm e desempenho escalonável, para fornecer de forma inteligente o desempenho de produtividade quando necessário e eficiência de consumo de energia para duração mais longa da bateria.

Mais flexibilidade para gadgets com telas dobráveis


Esses benefícios oferecem aos fabricantes de equipamentos originais mais flexibilidade para PCs com fator de forma fino e leve, incluindo as categorias emergentes de PC com tela dupla e tela dobrável.
Recentemente, foram anunciados três novos modelos com tecnologia Lakefield e co-engenharia da Intel.

Em outubro de 2019, a Microsoft apresentou o Surface Neo, dispositivo com tela dupla. No final do mês, durante o encontro de desenvolvedores, a Samsung anunciou a chegada do Galaxy Book S.

Já na CES 2020, a novidade foi o Lenovo ThinkPad X1 Fold com chegada prevista ao mercado para meados do ano.
Mais informações: Lakefield: CPU híbrida com tecnologia Foveros (Press Kit)

Sobre a Intel

A Intel Corporation (NASDAQ: INTC), líder na indústria de semicondutores, está construindo o futuro orientado ao uso de dados pela computação e telecomunicações como base das inovações. O vasto conhecimento em engenharia da Intel ajuda as empresas a enfrentarem os maiores desafios do mundo, além de proteger, alimentar e interligar bilhões de dispositivos e infraestrutura de um mundo inteligente e integrado – da nuvem à rede, do começo ao fim, conectando tudo que há no meio.

Para mais informações sobre a Intel, acesse: newsroom.intel.com e intel.com.

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