SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN SPE, presidente: Masato Goto), uma empresa do SCREEN Holdings Group (TOKYO: 7735), finalizou o desenvolvimento de seu novo sistema de limpeza do lado posterior de wafer, SB-3300, pioneiro no setor1. O SB-3300 está equipado com uma função de limpeza/corrosão química, bem como uma função de limpeza física que usa escovas. As vendas do sistema começarão em dezembro.
O mercado de data center se expandiu significativamente nos últimos anos, impulsionado pelo aumento contínuo no tráfego de dados necessário para atividades como trabalho remoto, e-learning e streaming de vídeo. Ao mesmo tempo, a rápida adoção de smartphones compatíveis com 5G e infraestrutura IoT, principalmente para aplicações industriais e em veículos, criou uma demanda crescente por semicondutores sofisticados necessários para esses e outros mercados de ponta.
No entanto, como a miniaturização e integração dos circuitos para lógica avançada e ICs de memória melhorou, houve um declínio associado nas taxas de rendimento causado pela adesão de partícula do lado posterior e empenamento de wafers durante seus processos de fabricação. Esse problema tornou a limpeza do lado posterior mais importante do que nunca e levou a uma crescente demanda por melhorias na produtividade.
Em resposta a essas tendências, a SCREEN SPE desenvolveu seu sistema de limpeza de wafer único SB-3300, o primeiro da indústria. O SB-3300 é especialmente projetado para limpeza do lado posterior de wafers e apresenta uma função de limpeza química e uma função de limpeza com escova que usa uma técnica de depuração.2 O sistema executa processos de limpeza química e de escova simultaneamente para garantir a remoção altamente eficaz de partículas no verso dos wafers. Essas partículas são uma causa significativa de desfocagem durante o processo fotolitográfico de dispositivos semicondutores de última geração.
O SB-3300 é equipado com sistema de mandril de propriedade da SCREEN SPE, que protege com segurança a superfície do dispositivo dos wafers, evitando resíduos de corrosão ao longo da borda do wafer e envoltório químico na superfície do dispositivo. Ele também proporciona uma corrosão altamente controlada usando o processamento de densificação da sequência do bico e uma função de controle de distribuição química. Isso produz excelente precisão e uniformidade em toda a superfície do wafer, o que ajuda a suprimir o empenamento.
Além disso, o SB-3300 utiliza uma plataforma que herda o mesmo design de economia de espaço possibilitado pelas torres empilhadas de quatro níveis do SU-3300, modelo de limpeza de wafer único carro-chefe da SCREEN SPE. Esta plataforma está equipada com 16 câmaras, permitindo que o SB-3300 atinja o nível mais alto da indústria de capacidade de processamento prático para limpeza do lado posterior em até 700 wafers por hora, incluindo o lado inverso dos wafers. Graçasàsua riqueza de recursos, o sistema resolve uma série de problemas relacionados aos processos de limpeza do lado posterior do wafer para dispositivos semicondutores avançados, ao mesmo tempo que dá uma importante contribuição para a melhoria da produtividade.
1. Baseado na pesquisa interna da SCREEN.
2. Método em que os wafers são limpos fisicamente com escovas macias e água pura.
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Fonte: BUSINESS WIRE