Empresa avança na liderança em chipsets 5G, com nova linha que potencializa o desempenho, melhora a eficiência energética e reduz o tamanho das soluções de RAN 5G da próxima geração
A Samsung revelou, nesta terça-feira (22), uma gama de novos chipsets que serão incorporados às soluções 5G da próxima geração da empresa. Os novos chipsets compatíveis com 3GPP Rel.16 consistem em um chip de Circuito Integrado de Rádio Frequência mmWave de terceira geração, um modem 5G System-on-Chip (SoC) de segunda geração e um chip integrado Digital Front End (DFE)-RFIC. Os chips mais recentes da empresa irão potencializar os produtos de próxima geração da Samsung para a construção da rede 5G, incluindo a próxima geração 5G Compact Macro, rádios Massive MIMO e unidades de banda base, que estarão disponíveis comercialmente em 2022.
Os novos chipsets foram anunciados hoje no “Samsung Networks: Redefined”, evento virtual da empresa que destacou as realizações 5G e novas soluções para transformação de rede. No evento, a Samsung enfatizou sua experiência no desenvolvimento de chipsets próprios por mais de duas décadas e reiterou os investimentos significativos por trás do lançamento de várias gerações de chipsets a partir da rede 3G, levando às atuais soluções 5G.
Os chipsets recém-introduzidos são projetados para levar a linha 5G de próxima geração da Samsung a um novo nível, impulsionando o desempenho, aumentando a eficiência energética e reduzindo o tamanho das soluções 5G.
Os chips recém-introduzidos da Samsung são:
- RFIC mmWave de 3ª geração: Este novo chip segue os RFICs de geração anterior da Samsung. A primeira geração, lançada em 2017, impulsionou as soluções 5G FWA da empresa com suporte ao primeiro serviço de banda larga 5G doméstica do mundo, nos Estados Unidos. Dois anos depois, a segunda geração alimentou 5G Compact Macro da Samsung, o primeiro rádio mmWave 5G NR da indústria, que desde então tem sido amplamente implementado nos EUA.O chip RFIC de 3ª geração da Samsung admite espectros de 28GHz e 39GHz, e será integrado no 5G Compact Macro de próxima geração da Samsung. O chip incorpora tecnologia avançada que reduz o tamanho da antena em quase 50%, maximizando o espaço interior do rádio 5G. Além disso, o chip RFIC mais recente melhora o consumo de energia, resultando em um rádio 5G mais compacto e leve. Por último, a potência de saída e a cobertura do novo chip RFIC aumentaram, dobrando a potência de saída do 5G Compact Macro de próxima geração.
- SoC de modem 5G de 2ª Geração: Os primeiros SoCs de modem 5G da Samsung, introduzidos em 2019, impulsionaram a nova unidade de banda base 5G da empresa e o Compact Macro. Até o momento, mais de 200 mil desses SoCs de modem 5G foram enviados.Este novo chip de segunda geração habilitará a próxima unidade de banda base da Samsung para ter o dobro da capacidade enquanto reduz o consumo de energia por célula pela metade, em comparação com a geração anterior. Além disso, admitindo espectros abaixo de 6GHz e mmWave, oferece formação de feixe e maior eficiência energética para a próxima geração de rádio 5G Compact Macro e Massive MIMO da Samsung, enquanto reduz o tamanho para ambas as soluções.
- Chip integrado DFE-RFIC: Em 2019, o primeiro chip Digital/Analog Front End (DAFE) foi lançado pela Samsung, servindo como um componente essencial de rádios 5G (incluindo 5G Compact Macro da Samsung), convertendo o analógico para digital e vice-versa, e admitindo espectros de 28GHz e de 39GHz.Este novo chip combina funções RFIC e DFE para espectros abaixo de 6GHz e mmWave. Ao integrar essas funções, o chip não apenas dobra a largura de banda de frequência, mas também reduz o tamanho e aumenta a potência de saída para as soluções de próxima geração da Samsung, incluindo 5G Compact Macro.
“Este chipset recém-revelado é o componente fundamental das nossas soluções 5G de última geração, desenvolvidas por meio de um esforço de P&D de longa data que habilita a Samsung estar na vanguarda do fornecimento de tecnologias 5G de ponta. Como uma das maiores empresas de semicondutores do mundo, estamos comprometidos em desenvolver os chips mais inovadores para a próxima fase do avanço 5G, integrados com os recursos que as operadoras móveis procuram para permanecerem competitivas”, disse Junehee Lee, Vice-Presidente Executivo e Líder de P&D em Negócios de Redes da Samsung.
Imagem meramente ilustrativa
“Os chipsets 5G são essenciais para atingir os recursos de desempenho necessários para implementações de rede de próxima geração. A expertise de longa data da Samsung no desenvolvimento interno de chipsets é um diferencial chave, posicionando-a como líder na entrega de soluções de rede 5G com os recursos e benefícios que as operadoras buscam para avançar em suas estratégias 5G”, afirmou Anshel Sag da Moor Insights & Strategy.
A Samsung foi pioneira no fornecimento bem-sucedido de soluções 5G de ponta a ponta, incluindo chipsets, rádios e núcleo. Isso inclui a criação e o envio de chips inovadores da fábrica da Samsung em Austin, Texas. Por meio de pesquisa e desenvolvimento contínuos, a Samsung impulsiona a indústria para o avanço das redes 5G com seu portfólio de produtos líderes de mercado, desde RAN e Core totalmente virtualizados até soluções de rede privada e ferramentas de automação alimentadas por IA. A empresa está atualmente fornecendo soluções de rede para operadoras móveis que fornecem conectividade a centenas de milhões de usuários em todo o mundo.