Mega Glossário do Overclock Entusiasta e BiosMod – Vmod – Overclock

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Termo em Ingl�sTermo equivalente em Portugu�sSignificado

AC – Alternate CurrentCA – Corrente AlternadaCorrente el�trica que tem um sentido durante a primeira metade do ciclo de gera��o, e o sentido oposto durante o restante do ciclo.

Access HoleFuro de acessoFuro que proporciona acesso � superf�cie da ilha de uma das camadas internas de uma placa multicamada. O mesmo que “Blind-via”.

Active ComponentComponente Ativo Componente eletr�nico que adiciona energia ao sinal el�trico que recebe. Exemplos de componentes ativos s�o: semicondutores, transistores, diodos, etc.

Additive Process Processo AditivoProcesso de fabrica��o de placa de circuito impresso para forma��o do tra�ado condutor atrav�s de adi��o/deposi��o seletiva de cobre sobre um material base (substrato) sem folha de cobre previamente aderida.

AgingEnvelhecimentoAltera��o nas propriedades de um material ao longo do tempo e sob condi��es espec�ficas.

Air Relative HumidityUmidade Relativa do ArRela��o entre a quantidade de vapor de �gua presente no ar e a quantidade na qual o ar ficaria saturado a uma dada temperatura.

Annular Ring Aro Anelar Largura do anel de cobre (ilha) que circunda completamente um furo.

Anti-padO mesmo que “clearance”

AOI – Automatic Optical Inspection Inspe��o �ptica Autom�tica M�todo que utiliza um equipamento para inspe��o atrav�s de compara��o autom�tica da imagem escaneada do produto, com uma imagem padr�o do mesmo produto ou de seu arquivo eletr�nico de lay-out.

Aperture InformationLista de Aberturas ou Roda de Aberturas Os arquivos Gerber consistem de instru��es para desenhar os tra�os que comp�em todo o circuito, atrav�s dos D-codes. Estes D-codes s�o chamados de Aberturas e a Lista de Aberturas relaciona a dimens�o e o formato de todos os D-codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista n�o � necess�ria se o arquivo Gerber for salvo com as Aberturas j� incorporadas (RS-274-X).

Array Painel�Grupo de placas de circuito impresso nuas interligadas entre si, as quais ser�o individualizadas ap�s a sua montagem.

Aspect Ratio �Rela��o entre a espessura de uma PCI e o di�metro do seu menor furo metalizado. Por exemplo: em uma placa de 1,6mm de espessura, cujos menores furos s�o de � 0,2mm, temos um AR = 8:1. Quanto mais alto o AR, maior � a dificuldade para a metaliza��o adequada dos furos.

B-stage ResinResina em est�gio BResina termofixa em um est�gio intermedi�rio de rea��o de polimeriza��o (est�gio B).

BackpanelPainel traseiroPlaca de circuito impresso montada no painel traseiro de um equipamento e que permite a interliga��o el�trica entre as outras placas constituintes deste equipamento e nela inseridas por meio de conectores. Tamb�m denominado Backplane.

BackplaneO mesmo que “backpanel”

Backup Material Material de sa�da Chapa de material normalmente composto de fenolite, que � colocada sob o laminado a ser furado (ou sob o pacote de laminados), possibilitando que a broca transpasse totalmente o laminado sem que atinja a base da furadeira.

Ball Grid Array (BGA) Tipo de circuito integrado SMD sem terminais, cujos contatos s�o esferas de solda dispostas em uma matriz em passo de grade com no m�nimo 3 linhas e 3 colunas (grid array) sob o seu encapsulamento, tornando-o extremamente compacto.

Bare board Placa nua Placa de circuito impresso sem os componentes montados.

Barrel Cilindro formado pela metaliza��o de um furo em uma placa de circuito impresso.

Base material Material base Material isolante (substrato) sobre o qual o circuito impresso pode ser formado

Bed-of-Nails Fixture Dispositivo de Cama-de Prego Dispositivo de teste el�trico para uso em equipamento de teste autom�tico, que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos de contato em posi��es coincidentes com os pontos da placa de circuito impresso a ser testada.

Bevel ou BevelingChanfro de bordaBorda de uma placa de circuito impresso que � fresada em ambas as suas faces, em �ngulo agudo (normalmente entre 30� e 45�), na regi�o de conectores de borda, para facilitar a sua inser��o no conector f�mea.

Blind Via Furo cego Furo de passagem que n�o transpassa totalmente a PCI, interligando uma das camadas externas com uma ou mais camadas internas de uma placa multicamadas. Este furo pode ser visualizado, portanto, apenas a partir de uma das faces da placa de circuito impresso acabada.

Blister ou Blistering Bolha ou separa��o localizada entre quaisquer camadas internas de um material base laminado, ou entre o material base e a folha de cobre. � uma forma de delamina��o.

Blow Hole Estouro de Solda ou Cratera de Solda Pequena cavidade que ocorre na conex�o de solda devido ao desprendimento de gases durante o processo de soldagem.

Bond Strength�For�a por unidade de �rea, aplicada perpendicularmente � superf�cie sob teste, necess�ria para separar duas camadas adjacentes de uma placa.

Bow Curvatura Tipo de deforma��o (empenamento) de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma curvatura tal que os quatro v�rtices de uma placa retangular fiquem situados no mesmo plano.

Breakdown Voltage Tens�o de rupturaTens�o el�trica na qual um material isolante ou diel�trico se rompe, ou na qual uma ioniza��o e condu��o el�trica ocorrem em um g�s ou vapor.

Breakout �Condi��o na qual um furo n�o � completamente circundado por sua ilha, devido a um erro de registro entre ambos, causando a inexist�ncia de aro anelar na regi�o onde o furo ultrapassa a borda externa da sua respectiva ilha.

Buried Via Furo enterrado Furo de passagem embutido nas camadas internas de uma placa multicamada, e que n�o atinje nenhuma das camadas externas, ou seja, � um furo que interliga 2 ou mais circuitos de camadas internas de uma placa multicamada, mas n�o interliga nenhuma camada externa. Por esta raz�o, ele n�o pode ser visualizado em nenhuma das faces externas da placa de circuito impresso acabada.

Burn-In �Processo de envelhecimento acelerado no qual um dispositivo � eletricamente estressado sob temperatura elevada, por um per�odo de tempo adequado para precipitar eventuais falhas latentes.

CAD – Computer Aided Design Projeto Auxiliado por Computador Programa de computador com algoritimos para o projeto do layout de uma placa de circuito impresso, fornecendo uma representa��o gr�fica do tra�ado condutor

CAF – Conductive Anodic Filament Curto-circuito que ocorre em placas de circuito impresso quando um filamento condutivo se forma no material base (diel�trico) entre dois condutores adjacentes sob um potencial el�trico. � uma fonte potencialmente perigosa de falha el�trica em uma PCI, particularmente � medida que a densidade das placas aumenta, com dist�ncias cada vez menores entre furos e entre pistas. Este tipo de defeito pode ser causado por uma delamina��o, contamina��o i�nica ou umidade.

CAM – Computer Aided Manufacturing.Manufatura Auxiliada por Computador Uso de computadores para analisar e transferir um projeto eletr�nico (CAD) de uma PCI, para as condi��es necess�rias para a sua manufatura. S�o os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, como por exemplo: arquivos Gerber que controlam um fotoploter, arquivos de fura��o que controlam uma furadeira CNC, etc.

CapacitanceCapacit�nciaPropriedade de um sistema de condutores e diel�tricos, o qual permite o armazenamento de eletricidade quando existe uma diferen�a de potencial entre os condutores.

Capillary ActionA��o ou efeito capilar / CapilaridadeFluxo de um flu�do entre superf�cies s�lidas, em sentido contr�rio ao da gravidade. Absor��o capilar de l�quido ao longo das fibras do material base de uma placa de circuito impresso.

Chip Circuito ou componente eletr�nico individual formado sobre pastilha de material semicondutor. � um componente eletr�nico, passivo ou ativo, discreto ou integrado, sem as conex�es externas (terminais) e o encapsulamento.

Chip CarrierEncapsulamento de circuito integrado, normalmente quadrado e com o chip no centro, tendo suas conex�es em todos os quatro lados.

Class XXXX Clean RoomSala Limpa Classe XXXXSistema de classifica��o de uma sala limpa. Por exemplo, uma sala limpa classe 100.000 limita a contagem de part�culas em menos que 3500 part�culas de tamanho > 0,5�m por litro (100.000 part�culas por p� c�bico) ou em menos que 25 part�culas de tamanho > 5 microns (700 part�culas por p� c�bico). Sala limpa � uma sala fechada, onde h� controle da quantidade de part�culas s�lidas em suspens�o no ar, com controles de temperatura, press�o e umidade.

Clearance �rea de Isola��oAbertura no plano de cobre de camada interna de uma placa multilayer, por onde transpassa um furo metalizado que n�o deve ter liga��o el�trica com este plano.

CNC – Computer Numerical ControlControle Num�rico Computadorizado�Tipo de controle de opera��o de m�quinas que utiliza informa��o pr�-armazenada em computador, contendo todas as caracter�sticas e par�metros da opera��o.

COB – Chip-On-BoardNesta tecnologia a pastilha do circuito integrado sem o encapsulamento (chip) � colada diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interliga��es entre ambas s�o feitas com fios muito finos (normalmente constitu�dos de ouro, alum�nio ou ligas especiais), atrav�s de soldagem por ultra-som. Tecnologia tamb�m conhecida como “Direct Chip Attach (DCA)”

Cold Solder Joint Jun��o de Solda FriaConex�o de solda exibindo molhagem pobre, normalmente devido a um aquecimento insuficiente, movimenta��o durante o resfriamento, ou impurezas excessivas na solda.

Comb Pattern�Dois conjuntos entrela�ados de pistas uniformemente espa�adas entre si, como garfos intercalados, utilizados como cupons de teste de confiabilidade el�trica em placas de circuito impresso.

Component SideLado dos ComponentesFace de uma placa de circuito impresso que cont�m a maioria dos componentes, ou os mais complexos.

ConditioningCondicionamentoManuten��o de um material a ser testado, em um ambiente espec�fico e por um determinado per�odo de tempo, como uma prepara��o pr�via (condicionamento) � realiza��o do teste.

Conductive PatternTra�ado CondutorConfigura��o do desenho condutor em uma placa de circuito impresso (incluindo pistas, ilhas e furos metalizados)

Conductor SpacingIsola��o entre pistas ou Espa�amento entre pistasDist�ncia entre as bordas de pistas adjacentes em uma mesma camada de uma PCI.

Conductor Width Largura de PistaLargura medida em qualquer ponto da placa de circuito impresso, observada perpendicularmente, n�o consideradas as imperfei��es tais como reentr�ncias, furo de alfinete e riscos, tolerados pela especifica��o.

Conformal Coating Encapsulamento�Revestimento isolante protetor que contorna a configura��o da placa ou do conjunto revestidos, recobrindo-os por completo.

Continuity ContinuidadeUm caminho ininterrupto para o fluxo de corrente el�trica em um circuito.

Controlled impedance Imped�ncia Controlada Caracter�stica de um projeto de placa de circuito impresso que determina um valor espec�fico de imped�ncia para o circuito ou apenas partes dele. Devem ser calculadas e rigorosamente cumpridas, a largura e o espa�amento entre pistas, al�m da constante diel�trica do material base utilizado, para que sejam atendidos os requisitos de imped�ncia especificados. Se for uma placa multilayer, a espessura dos diel�tricos tamb�m � uma caracter�stica a ser controlada.

Copper Clad Laminate�Camada ou l�mina de cobre aderida em uma ou ambas as faces de um laminado para formar o material base utilizado na fabrica��o de uma placa de circuito impresso.

Copper foil Folha de cobre A folha de cobre usada na fabrica��o de PCI’s multicamadas pode ser formada por eletrodeposi��o (ED) ou por Elonga��o a Alta Temperatura (HTE). Existem diversas espessuras diferentes de folha de cobre que podem ser utilizadas, dependendo da aplica��o da placa. A folha de cobre � medida em On�as por p� ao quadrado (oz/p�) ou em seu equivalente de espessura em microns (�m), tendo os seguintes padr�es mais usuais: � � oz ou 17 microns � 1 oz ou 35 microns � 2 oz ou 70 microns Quanto mais espessa a folha de cobre, maior ser� a sua capacidade de condu��o de corrente el�trica e menor a imped�ncia caracter�stica.

Core Thickness Espessura do laminado base (diel�trico) sem a folha de cobre.

Corner of the Hole Joelho do furo Regi�o correspondente � intersec��o da parede do furo com a superf�cie da placa.

Crazing�Condi��o que ocorre internamente ao laminado, na qual as fibras de vidro s�o separadas da resina em fun��o de um estresse mec�nico.

Cross-hatching Hachuriado Subdivis�o de grandes �reas condutoras (planos de cobre) em uma grade de pistas paralelas e equidistantes.

CSP – Chip Scale Package Tipo de encapsulamento de componente eletr�nico, no qual a sua dimens�o externa n�o � mais que 20% maior que a dimens�o do chip em seu interior. Por exemplo: Micro BGA

CTE – Coefficient of Thermal ExpansionCoeficiente de Expans�o T�rmica Rela��o da altera��o na dimens�o de um material, em qualquer eixo (X, Y ou Z), pela unidade de altera��o na temperatura.

CTE Mismatch A diferen�a entre os coeficientes de expans�o t�rmica de dois materiais agregados, a qual produz estresse na jun��o entre ambos.

Current Carrying Capacity Corrente m�xima permiss�velM�xima corrente el�trica que pode fluir continuamente por um condutor, sob condi��es espec�ficas, sem causar degrada��o das propriedades el�tricas ou mec�nicas da placa de circuito impresso.
Current Density Densidade de corrente � a quantidade de corrente el�trica por �rea, em joules.

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