A ASMPT AMICRA, fornecedora líder mundial de equipamentos de fixação de matriz de altíssima precisão e especializada em soluções de fixação de matriz de altíssima precisão, e a Teramount Ltd, líder em conectividade escalonável de fibra para chips, anunciaram hoje uma colaboração para enfrentar o desafio de conectar fibras a chips de fotônica de silício, a fim de atender às demandas cada vez maiores de largura de banda em aplicações de telecomunicações e comunicação de dados.
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Nos campos em rápida evolução da inteligência artificial e das redes de alto desempenho, um dos principais desafios tem sido alcançar uma conectividade perfeita de fibra para chips. A colaboração entre as duas empresas, baseada na colocação dos elementos ópticos pioneiros de auto alinhamento em nível de wafer da Teramount nos wafers de fotônica de silício do cliente usando máquinas avançadas de fixação de matriz de precisão da ASMPT AMICRA, promete uma solução revolucionária para este desafio de longa data.
“Há uma clara demanda dos clientes por fabricação e embalagens de alto volume de fotônica de silício”, disse Hesham Taha, presidente e CEO da Teramount. “Eles estão ansiosos para ver isso apoiado por equipamentos que já são usados em ambientes OSAT de alto volume. A ASMPT AMICRA, pioneira em equipamentos de fixação de matriz para wafer, é a parceira ideal para a Teramount expandir e atender a essa demanda cada vez maior dos clientes.”
“A fotônica de silício é a tecnologia-chave do nosso futuro. A rápida transferência de quantidades cada vez maiores de dados exige uma precisão cada vez maior na montagem dos componentes semicondutores”, destacou Johann Weinhaendler, diretor executivo da ASMPT AMICRA. “Vemos a Teramount como a especialista ideal para o desenvolvimento de soluções de conectividade de alta velocidade, onde nos reunimos para incorporar seus produtos por meio da montagem passiva de alta precisão em nível de wafer de componentes de lentes ópticas.”
Sobre a Teramount: a Teramount muda o mundo da conectividade óptica ao oferecer uma solução inovadora para conectar óptica ao silício para data centers, computação avançada, sensores e outras aplicações de comunicação de dados e telecomunicações. Sua solução inovadora Universal Photonic Coupler fornece conectividade escalonável de fibras para chips fotônicos e alinha a fotônica com recursos de embalagens e fabricação de alto volume de semicondutores padrão. O escritório da Teramount está em Jerusalém (Israel). Para mais informações, acesse www.teramount.com.
Sobre a ASMPT AMICRA: com sede em Ratisbona (Alemanha), a ASMPT AMICRA é fornecedora líder mundial de sistemas de fixação de matriz de altíssima precisão. Seus sistemas são especializados em precisão de colocação de submícron de ±0,2µm@3s no mercado de embalagens avançadas de semicondutores e fotônica de silício. Ele suporta processos de fixação de matriz, flip chip, eutética, epóxi e impressão de transferência de massa (MTP).
A ASMPT AMICRA é uma subsidiária da ASMPT Limited (código de ações HKEX: 0522), fornecedora líder mundial de soluções de hardware e software para a fabricação de semicondutores e eletrônicos com sede em Singapura.
https://amicra.semi.asmpt.com/
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Fonte: BUSINESS WIRE
