Indo totalmente ao reverso de todos os sentidos e teorias, o calor pode ajudar a preparar um novo conceito de memórias e chips Nand Flash
Infelizmente, já estamos meio que acostumados a ter alguns SSDs ‘mortos’ no meio do nada e durante uma sessão de benchmark, mas parece que este problema será resolvido muito em breve com os dados revelados pela pesquisa científica reveladora e no mínimo bastante controversa.
Nós sabemos que o desempenho oferecido por SSDs é realmente perceptível quando comparado com a oferecida pelos discos mecânicos e ponto final ! Porém quando comparados estes dispositivos ao que se refere a vida útil, a mesma proporção que ele é rápido, o SSD é meio descartável e com uma durabilidade bem pequena. Chamado até mesmo por alguns céticos de dispositivo de vida curta ou de pau morto. Mas ao que tudo revela, parece que agora, eles encontraram uma solução possível para este problema não aconteça assim tão rapidamente, levando o tempo de vida útil destes SSDs para até 10x mais.
Os chips de memória NAND Flash oferecem a melhor atualmente uma vida útil de 10.000 ciclos de leitura e escrita (e em alguns casos de marcas e componentes de 2ª linha estes ciclos caem para assustadoramente 7 a 8 mil ciclos). No entanto, novas descobertas de investigações por parte da Macronix, alegam que podem resolver definitivamente este problema.
Eles tiveram sucesso no aumento significativo da vida útil dos referidos chips de memória iniciais, que resultaram dos 10.000 ciclos existentes para um abusrdo de 100 milhões de ciclos. Isto foi conseguido através da aplicação dos wafers que fora desenvolvidos para esta pequisas em altíssimas temperaturas e que ainda, durante este processo de ‘cozimento’ do wafer, foi incluindo um aquecedor para operar por alguns milissegundos para obter memória feita NAND Flash numa temperatura final de ° 800. Segundo o cientista e a pesquita, isto consegue restaurar a memória danificada e não apenas restaurar, mas prolongar sua vida até os limites absolutos.
Macronix ainda não deu nenhuma informação sobre quando levar essa tecnologia para o mercado. A equipe estuda a viabilização da mudança de fabricação dos wafers destinados aos chips de memória dentro dos principais fabricantes, e também quais mudanças devem ocorrer nas máquinas e linha de produção atual, tendo em vista que as temperaturas utilizadas atualmente não passam de 320º C.