Kioxia Corporation, líder mundial em soluções de memória, e a MoDeCH Inc., líder em desenvolvimento de tecnologia de modelagem e design, anunciaram o desenvolvimento de um sistema de sondagem pioneiro no setor para a medição de características de alta frequência para objetos tridimensionais (3D) de até 110 GHz na Conferência Europeia de Micro-ondas (EuMC), realizada em 26 de setembro1.
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Figure 1: 3D transmission line between processors and SSDs ©2024 EuMA (Graphic: Business Wire)
Normalmente, as unidades de estado sólido (SSD) nos data centers são inseridas em conectores de interface de alta velocidade nas placas-mãe dos processadores. Nessa situação, as linhas de transmissão para interfaces de alta velocidade, como a PCIe®, adotam uma estrutura em 3D que se estende das placas-mãe do processador até as placas de circuito impresso (PCB) nos SSD por meio de conectores ortogonais de borda de cartão (Figura 1). As características de alta frequência dessas estruturas 3D são normalmente avaliadas por simulações. Com o novo sistema de sondagem 3D, agora é possível, pela primeira vez, medir diretamente as características de estruturas 3D de até 110 GHz.
Kioxia e MoDeCH desenvolveram uma estação de sonda 3D para medir as características de alta frequência da estrutura 3D (Figura 2). A estação incorpora um mecanismo integrado que gira as sondas de alta frequência e os extensores de frequência juntos, fazendo contato com uma estrutura 3D para medi-la.
Além disso, as empresas desenvolveram padrões para estruturas 3D individuais (Figura 3) para a medição precisa das características de alta frequência. Para avaliar uma estrutura 3D dobrada verticalmente, foi criada uma passagem em um substrato flexível que foi dobrado verticalmente usando um gabarito e fixado no lugar para criar uma passagem padrão.
Usando o sistema de sondagem 3D desenvolvido e a passagem padrão para a estrutura 3D, o novo sistema de sondagem 3D mediu com sucesso as características de alta frequência de duas linhas de transmissão de até 110 GHz nas duas PCB que foram conectadas usando o conector ortogonal (Figura 4).
Esse avanço pioneiro no setor é resultado do “Projeto de pesquisa e desenvolvimento de infraestruturas melhoradas para sistemas de informação e comunicação pós-5G” (JPNP 20017), encomendado pela Organização para o Desenvolvimento de Novas Energias e Tecnologias Industriais (NEDO).
Notas
1. Y. Sakuraba et al., “A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects”, Conferência Europeia de Micro-ondas 2024 (EuMC 2024), EuMC46-4
As imagens usadas neste comunicadoàimprensa são provenientes desta tese.
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Sobre a MoDeCH
A MoDeCH é uma desenvolvedora de tecnologia de modelagem e design destinada ao setor de eletrônicos. A empresa oferece criação de modelos de componentes eletrônicos, modelagem de semicondutores e dispositivos passivos, suporte e análise de projetos de circuitos e desenvolve software de medição, ajudando assim as empresas a digitalizar seus serviços de fabricação.
Sobre a Kioxia
A Kioxia é líder mundial em soluções de memória, dedicada ao desenvolvimento, produção e venda de memória flash e unidades de estado sólido (SSD). Em abril de 2017, sua predecessora Toshiba Memory foi desmembrado da Toshiba Corporation, a empresa que inventou a memória flash NAND em 1987. A Kioxia está comprometida em melhorar o mundo com suas memórias, oferecendo produtos, serviços e sistemas que criam opções para os clientes e valor baseado na memória para a sociedade. A inovadora tecnologia de memória flash 3D da Kioxia, chamada BiCS FLASH™, está moldando o futuro do armazenamento em aplicativos de alta densidade, incluindo smartphones avançados, PCs, SSD, indústria automotiva e data centers.
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Fonte: BUSINESS WIRE