Bom, como sabe-se parte do aumento de calor é causado basicamente pelo aumento de transistores em um menor espaço com menor tamanho (em palavras e termos bem leigos). Se estiver afim de entrar mais em detalhes sobre as questões técnicas da construção, aconselhamos verificar este artigo.
Bom hoje estamos aqui para levar ao conhecimento dos leitores que segundo os entusiastas e colegas do Site Overclockers , o problema é bem mais do que simplesmente um projeto ou resultado deste projeto. Pelas imagens e pelo artigo que mereceu 4 páginas inteiras no portal, parte deste calor exagerado pode ser explicado por uma possível redução de custos pela Intel sobre o tipo de materiais que normalmente são usados para prender o dado a CPU (o pedaço de metal que faz contato com nossos coolers) HIS (heatspreader integrado).
Uma análise corajosa e minunciosa foi feita pelo pessoal do Overclockers.com e prontamente ficaram abismados com o descoberto.
Descobriram que a Intel não seguiu o mesmo procedimento utilizando solda sem fundente para conectar o die da CPU com a HIS, como aconteceu com processadores Sandy Bridge. O processador cuidadosamente aberto (ver foto acima do Ivy Bridge), descobriram que o composto térmicao foi utilizado mas de ‘baixa qualidade’ e de baixo efeito para contato entre as superfícies.
Não chegou-se a uma conclusão do que esria esta pasta branca, mas segundo o analista, trata-se de uma muito semelhante ao usado para fazer contato com o de base de um dissipador de calor para o processador…
Segundo ainda o site, nestes momentos não existem provas para indicar se esta mudança de material é a principal razão para as tais altas temperaturas do Ivy Bridge, mas certamente deixou mais perguntas do que respostas e levanta agora um possível ‘problema’ para que a Intel venha novamente à público se pronuniciar e explicar o porque deste ‘material’.