Phanteks ‘PH-TC90LS é reivindicada a ser poderoso o suficiente para lidar com chips de 130W TDP da Intel, apesar de medir apenas alto 27mm.
A Phanteks , empresa especializada em sistemas de dissipação térmica, anunciou o lançamento de seu mais recente dissipador para pequenas dimensões: o PH TC90LS.
Projetado com perfil ultra-baixo, o PH TC90LS mede de altura apenas 27 milímetros por 45 milímetros isto já considerando a altura do ventilador – possui três heatpipes de 6 milímetros de diâmetro desenvolvidos para puxar o calor para longe da CPU tão rapidamente quanto possível. Invisível externamente, os heatpipes são incorporados em que parece à primeira vista ser um bloco sólido de metal.
Para evitar conflitos com outros componentes na placa-mãe, o PH-TC90LS é projetado para seguir os padrões oficiais da Intel – Out-Zone recomendações. De acordo com testes internos da Phanteks, o sistema deve assegurar um nível de ruído entre 19 e 26dbA dependendo da velocidade do ventilador.
O dissipador de calor inteligente olhando por sua aparência em si, é construído usando uma base de cobre e heatpipes correspondentes ligados internamente por dentro das aletas. De acordo com o fabricante, o dissipador de calor do processador é capaz de resfriamento funcionando em um perfil de projeto térmico (TDP) de até 130W – bastante impressionante para o tamanho diminuto do dispositivo.
A Phanteks lançou oficialmente o pH-TC90LS primeiramente nos EUA com suporte para LGA 2011, LGA 1155 e LGA 1156, acompanha o produto uma pequena embalagem do composto térmico PH-NDC, o preço sugerido pelo fabricante é de US $ 29,99.