Corning lançará inovações em IA para fibra óptica, cabos e conectividade na OFC 2026
Soluções de ponta a ponta da Corning aceleram o crescimento de redes densas e escaláveis
A Corning Incorporated (NYSE: GLW) apresentará novas inovações para otimizar redes de data centers com IA na 2026 Optical Fiber Communication Conference and Exposition. As novas ofertas incluem uma solução de fibra multicore para impulsionar a densidade, um microcabo para interconectar múltiplos data centers, conectores de última geração para simplificar e acelerar as implantações e sistemas ópticos co-embalados para permitir a expansão horizontal de redes de IA maiores e, eventualmente, o aumento da densidade de GPUs.
O quê: Conferência e Exposição de Comunicação por Fibra Óptica
Quando: 17 a 19 de março
Onde: Estande 1739, Centro de Convenções de Los Angeles, Los Angeles, Califórnia
Como uma das empresas líderes mundiais em inovação em vidro, cerâmica e física óptica, a Corning está em uma posição única para fornecer soluções que aceleram a implantação de produtos ópticos escaláveis e de alta densidade para atender ao crescimento das redes de IA. Esses produtos otimizam o espaço, aumentam a capacidade e permitem o crescimento em diversas arquiteturas de rede, fornecendo o caminho rico em fibra necessário para aplicações futuras.
“À medida que os recursos de IA continuam a crescer em um ritmo sem precedentes, as operadoras precisam construir redes para o presente, planejando também para as demandas futuras. Com base em nossos 175 anos de inovação, a Corning continua a fornecer soluções completas que simplificam e aceleram as implantações, além de ajudar nossos clientes a se prepararem para o crescimento futuro”, disse Mike O’Day, Vice-Presidente Sênior e Gerente Geral da Corning Optical Communications. “Em todos os segmentos da rede – desde o silício e o fundo do mar até a banda larga rural e os centros de dados – as inovações da Corning estão moldando o futuro da conectividade.”
As novas inovações da Corning em exibição incluem:
Solução de fibra multicore Corning: uma oferta integrada de fibra, cabo e conectividade que reúne múltiplos núcleos em um único filamento de fibra. Essa solução proporciona uma mudança radical na densidade de rede focada em IA, oferecendo quatro vezes mais capacidade por fibra dentro da distância padrão de revestimento de 125 mícrons. Essa alta densidade de capacidade por fibra simplifica as instalações de data centers, requerendo até 75% menos conectores, reduzindo a massa do cabo em até 70% e ajudando a diminuir o tempo de instalação em até 60%.
Microcabo Corning® Contour™ Flow: o mais recente microcabo de alta densidade da Corning reduz drasticamente o diâmetro do cabo para maximizar o espaço em dutos e acelerar a interconectividade de longa distância e em campus para data centers de IA. Este novo microcabo, otimizado para densidade com fibra Corning® SMF-28® e tecnologia Flow Ribbon, tem aproximadamente metade do diâmetro dos cabos de fita tradicionais, oferecendo o dobro de fibras (1728 fibras) no mesmo espaço que a solução de microcabo mais recente da Corning. Seu revestimento de cabo de baixo atrito com elementos de resistência distribuída melhora a injeção de ar para uma implantação mais rápida.
Uma nova opção de conector MMC® de 32 fibras: Com base nas ofertas MMC existentes da Corning em configurações de 12, 16 e 24 fibras, a nova solução de 32 fibras aprimora ainda mais a densidade e a escalabilidade de fibras para ambientes de rede de alto desempenho com espaço limitado. Essas soluções MMC estão disponíveis para aplicações de acoplamento tradicional e cego, proporcionando aos clientes maior flexibilidade para atender aos requisitos de conectividade avançados e em constante evolução dos data centers.
Conector MMC® com ponteira PRIZM®TMT: esta tecnologia de ponteira de feixe expandido integrada a uma plataforma de conector MMC® permite que microlentes alinhadas com precisão transmitam sinais ópticos por meio de uma conexão sem contato, em vez de contato direto fibra a fibra. A ponteira PRIZM TMT de feixe expandido simplifica a implantação, reduzindo as complexidades de acoplamento em comparação com as soluções de contato físico. Essa abordagem permite escalabilidade de alto volume e menor sensibilidade a detritos durante o acoplamento, características que podem levar a implantações mais rápidas e eficientes com menor risco de erro humano, além de reduzir o custo total de propriedade.
Tecnologia de Óptica Co-Embalada (CPO): uma forma de conectividade que aproxima a fibra do chip, permitindo transmissão de dados mais rápida, maior densidade de largura de banda e maior eficiência energética. A Corning apresentará um sistema CPO completo, que inclui conectores fibra-chip baseados em unidades de matriz de fibra destacáveis, fibras resistentes à curvatura otimizadas para aplicações CPO de curto comprimento e bandejas pré-montadas que simplificam a instalação e permitem a implantação escalável. Os especialistas da Corning destacarão os componentes desenvolvidos em conjunto com os principais integradores de sistemas CPO e fornecedores de switches de IA.
Esses novos produtos fazem parte do Corning® GlassWorks AI™ Solutions, o centro de soluções completo da empresa para produtos e serviços de IA. A liderança da Corning em inovação abrange todos os links ópticos da rede de IA, desde o interior do data center até o chip, e as interconexões entre campus de data centers e em longas distâncias.
Especialistas da Corning também apresentarão soluções de fibra até a casa (FTTH), incluindo o sistema Evolv® FlexNAP™, uma solução pré-projetada que é implantada até 50% mais rápido do que os métodos tradicionais, eliminando emendas de campo dispendiosas. A empresa também destacará inovações em redes principais, como soluções de fibra de longa distância e submarinas, que demonstram ainda mais a liderança da Corning em todas as extremidades da rede.
Além disso, a tecnologia da Corning será apresentada em diversas demonstrações conjuntas ao longo da conferência, incluindo demonstrações com soluções multicore e óptica co-embalada.
Para mais informações, visite nossa página de produtos e o centro de recursos de mídia
Sobre a Corning Incorporated
A Corning é uma das empresas líderes mundiais em inovação em ciência de materiais, com um histórico de 175 anos de invenções que transformam vidas. A Corning aplica sua expertise incomparável em ciência do vidro, ciência da cerâmica e física óptica, juntamente com suas amplas capacidades de fabricação e engenharia, para desenvolver produtos que definem categorias, transformam indústrias e melhoram a vida das pessoas.
O sucesso da Corning se deve ao investimento contínuo em P&D, uma combinação única de inovação em materiais e processos e relacionamentos profundos e baseados na confiança com clientes que são líderes globais em seus setores. As capacidades da Corning são versáteis e sinérgicas, o que permite que a empresa evolua para atender às necessidades de um mercado em constante mudança, ao mesmo tempo que ajuda nossos clientes a aproveitar novas oportunidades em setores dinâmicos.
Hoje, os mercados da Corning incluem comunicações ópticas, eletrônicos de consumo móveis, displays, automotivo, energia solar, semicondutores e ciências da vida.