MediaTek amplia sua liderança em nuvem para a borda com conectividade de última geração e IA no MWC 2025
Empresa destaca tecnologias de computação híbrida 6G, modem 5G-Advanced, NR-NTN e gateways de IA generativa
São Paulo, 28 de fevereiro de 2025 – No Mobile World Congress 2025, a MediaTek apresentará várias tecnologias essenciais de conectividade que possibilitam a evolução sem fio para o 6G, incluindo computação híbrida, um teste de banda larga LEO NR-NTN ao vivo, sub-banda full duplex (SBFD), juntamente com o novo modem M90 5G Advanced.
Além disso, a empresa também compartilhará seus mais recentes desenvolvimentos nos SoCs Dimensity Auto e Dimensity Smartphone. Em seu estande no Hall 3, haverá uma exibição dos dispositivos mais recentes de algumas das marcas líderes do mundo, que são impulsionados pela MediaTek.
“Estamos impulsionando a conectividade líder do setor e aplicações de IA por meio de produtos de alta qualidade e padronização global, que criam novas oportunidades significativas para enriquecer a vida de mais pessoas em todo o mundo”, disse Joe Chen, presidente da MediaTek. “Isto é exemplificado por nossos desenvolvimentos mais recentes em tecnologias de ponta da era 6G, computação híbrida de IA generativa e soluções 5G-Advanced, que serão exibidas esta semana.”
Habilitação de conectividade 6G com comunicações e computação integradas
A MediaTek demonstrará sua inovação em Computação Híbrida (Comunicação e Computação Integradas) que reúne nuvem + RAN em dispositivos como uma “nuvem na borda”, um componente tecnológico-chave proposto para a próxima padronização 6G, que estende a computação ambiental do dispositivo para a RAN, alcançando baixa latência em atividades como IA generativa (Gen-AI), privacidade no nível de operadora, governança de dados pessoais e programação dinâmica de recursos computacionais.
As implementações serão exibidas em colaboração com NVIDIA, Intel e HTC G REIGNS, respectivamente.
Ultra Power-Efficient Envelope Assisted RFFE posicionado para produtos sem fio de próxima geração
O sistema Envelope Assisted RFFE da MediaTek aumenta a eficiência do amplificador de potência em 25%, reduz a taxa de aquecimento do dispositivo, amplia a largura de banda endereçável em mais de 100 MHz no mesmo pacote de potência e permite maior entrega de energia para uma cobertura mais ampla.
Sub-Band Full Duplex para uso eficiente do espectro 6G
O Sub-Band Full Duplex (SBFD), uma tecnologia de camada física chave aplicável a 5G-Advanced e 6G, apresentará melhorias sem precedentes no espectro TDD não pareado, aumentando significativamente a cobertura de uplink e reduzindo a latência. Ambos os fatores são facilitadores-chave de novos serviços.
Em cooperação com a Keysight, a MediaTek está demonstrando um grande avanço tecnológico: a mitigação da autointerferência de SBFD, que é particularmente problemática em dispositivos pequenos, como smartphones, devido à proximidade das antenas transmissoras e receptoras.
Modem avançado MediaTek M90 5G
O próximo modem M90 5G-Advanced oferecerá velocidades de até 12 Gbps, suporte para as especificações do Release 17 do padrão 3GPP e as próximas versões do Release 18, conectividade simultânea FR1 + FR2 e uma nova tecnologia de antena inteligente que aproveita a IA para permitir a identificação de cenários de uso, aumentando significativamente o desempenho de dados. O M90 utiliza a tecnologia MediaTek UltraSave, que reduz o consumo médio de energia em até 18% quando comparado com o modem da geração anterior. Durante o MWC 2025, a MediaTek demonstrará que alcançou um throughput de 10 Gbps, líder do setor, ao usar FR1 3CC + FR2 8CC utilizando um dispositivo baseado em M90 em uma configuração de rede Ericsson ao vivo.
Antena inteligente com IA
O modem M90 é compatível com a Smart AI Antenna, que proporciona detecção de proximidade do corpo nativo sem a necessidade de sensores externos. A resposta de feedback e a análise inteligente do sinal podem detectar como o dispositivo está sendo segurado, bem como seu ambiente de rede, ajustando ativamente a antena e a potência do uplink para garantir que a qualidade do sinal seja mantida. A MediaTek fará uma demonstração da Smart AI Antenna em colaboração com a Anritsu no MWC 2025.
CPE inteligente: gateway de IA generativa
A MediaTek exibirá sua infraestrutura de IA generativa, que consiste em um sistema de sincronização de contexto e um gateway. Isso descentraliza as capacidades de Gen-AI além de smartphones e dispositivos domésticos inteligentes, fornecendo funcionalidade Gen-AI a todos os dispositivos conectados.
A infraestrutura também melhora as capacidades dos dispositivos, ao mesmo tempo que fomenta uma adoção mais ampla e novas oportunidades de serviço, tudo isso sem comprometer a privacidade e a segurança dos dados.
Os mais recentes dispositivos e módulos CPE de nossos parceiros, impulsionados pela MediaTek, também estarão em exibição. As tecnologias exclusivas em exibição incluem um aumento de desempenho de uplink de 1,9 vezes, alcançado por meio de três antenas de transmissão (3TX), aplicável por meio de combinações de bandas 5G NR, bem como desempenho de baixa latência, baixa perda e taxa de transferência escalável (L4S), que reduz a latência da rede em mais de 20 vezes e minimiza a perda de pacotes. Esses avanços melhoram muito a experiência do usuário em comparação com os designs passados.
Conectividade satelital de próxima geração (NTN)
Na exposição, a MediaTek apresentará sua contínua liderança no setor da tecnologia 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN). Esta próxima geração de conectividade satelital, NR-NTN em banda Ku, trará um futuro de conectividade de banda larga ubíqua para dispositivos 5G. Isto se prova por meio de um recente teste de campo bem-sucedido de NR-NTN em banda Ku sobre o satélite comercial OneWeb de órbita terrestre baixa (LEO). O teste de campo foi realizado com a infraestrutura da Eutelsat, satélites em órbita AIRBUS conectados a um chip de teste NR-NTN de banda Ku da MediaTek, gNB de teste ITRI NR NTN e matriz Sharp, com o apoio de equipamentos de teste da Rodhe & Schwartz.
MediaTek Dimensity Auto
Com rápido progresso na indústria automotiva, a plataforma de desenvolvimento Dimensity Auto da MediaTek será apresentada no evento para destacar suas capacidades líderes em multimídia, gráficos 3D e capacidades de processamento de IA em múltiplas máquinas virtuais (VM) em um hipervisor. O inovador eCockpit possui uma tela 8K e foi desenvolvido em colaboração com parceiros estratégicos, ilustrando o que as pessoas podem esperar das experiências em veículos de próxima geração.
MediaTek Dimensity 9400
Vários smartphones impulsionados com o chip principal Dimensity 9400 5G serão exibidos, demonstrando suas aplicações e serviços de IA generativa e agêntica de ponta. A exposição também incluirá os mais recentes avanços em fotografia e videografia, como o AI Audio Focus, AI Telephoto, Best Snapshot capabilities, AI Depth Engine para reprodução de vídeo e jogos mais recentes com ray tracing.
224G SerDes para ASIC
O 224G SerDes da MediaTek representa um avanço significativo na liderança tecnológica, oferecendo desempenho, confiabilidade e eficiência excepcionais. Esta solução é projetada para atender às rigorosas demandas de interconexão da IA, computação de hiperescala, centros de dados e infraestrutura de rede. Nossa experiência em SerDes é parte integrante de nossas ofertas de ASIC, impulsionando a próxima geração de aceleração de IA e muitas outras aplicações de interconexão. As soluções SerDes da MediaTek capacitam os clientes de ASIC com tecnologia de processo avançada que melhora o desempenho e a densidade da largura de banda, tornando-os amigáveis ao consumo de energia e econômicos em termos de custo.
Essas soluções 224G SerDes são testadas em silício, e o desenvolvimento da próxima geração de SerDes já está em andamento. A MediaTek colabora com as principais fundições no que diz respeito aos nós de processo mais avançados, interconexão de chip a chip, I/O de alta velocidade, memória no pacote e design de pacotes de grandes volumes. Esse esforço também permite que a MediaTek otimize o desempenho, a energia e a área (PPA) por meio da otimização da tecnologia de design (DTCO) para melhor se adequar aos requisitos específicos de domínio dos clientes.
Para obter mais informações sobre a MediaTek no MWC 2025, visite o nosso estande #3D10 ou acesse : https://www.mediatek.com
Sobre a MediaTek
A MediaTek Incorporated é uma empresa global de semicondutores que habilita quase 2 bilhões de dispositivos conectados por ano. Somos líderes de mercado no desenvolvimento de sistemas inovadores em um chip (SoC) para dispositivos móveis, entretenimento doméstico, conectividade e produtos IoT. Nossa dedicação à inovação nos posiciona como uma força de mercado em várias áreas importantes de tecnologia, entre as quais tecnologias móveis com alta eficiência energética, soluções automotivas e uma ampla gama de produtos multimídia, como smartphones, tablets, TVs digitais, 5G, dispositivos de assistente de voz (VAD) e wearables. A MediaTek capacita e inspira as pessoas a expandir seus horizontes e a alcançar seus objetivos por meio de tecnologia inteligente, com mais facilidade e eficiência do que nunca. Trabalhamos com as marcas que você ama para tornar a alta tecnologia acessível a todos, e isso impulsiona tudo o que fazemos.
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