A IBM anunciou um acordo com a 3M para desenvolver uma nova cola eletrônica que permita construir “torres” de processadores – ou processadores de 100
núcleos.
Esses processadores 3D poderão ser formados por até 100 processadores individuais, cujas pastilhas serão coladas umas sobre as outras.
[box_dark]Torres de processadores[/box_dark]
”]
A IBM anunciou um acordo com a 3M para desenvolver uma nova cola eletrônica que permita construir “torres” de processadores – ou processadores de 100
núcleos.
Esses processadores 3D poderão ser formados por até 100 processadores individuais, cujas pastilhas serão coladas umas sobre as outras.
Segundo a empresa, esse “tijolo” de silício permitirá criar processadores até 1.000 vezes mais rápidos do que os processadores mais rápidos da atualidade.
O grande desafio é fazer um adesivo que consiga conduzir o calor de tantos núcleos para fora da torre 3D, para que ele possa ser dissipado – a dissipação
de calor sempre foi o maior gargalo para a criação de processadores 3D.
Desafios dos processadores 3D
A IBM anunciou os primeiros resultados práticos para a criação de chips 3D em 2002.
Em 2007, a empresa afirmou que colocaria seus chips 3-D no mercado.
Mas, até hoje, a tecnologia de processadores 3D ainda não foi largamente adotada. Mesmo com o advento dos processadores com múltiplos núcleos, esses
núcleos são colocados paralelamente, em uma configuração tipicamente 2D.
O que a IBM quer agora é colocar esses núcleos uns em cima dos outros, usando para isso uma cola eletrônica, mostrada em azul na ilustração – mas a cola ainda
está por ser desenvolvida.
E a cola sozinha não resolverá os principais desafios para fazer torres de processadores empilhados: fazer a conexão entre cada uma das camadas e dissipar
o calor de cada uma das pastilhas.
Fonte, edição e Redação: Inova Tecnol