CES 2019: Intel torna a experiência com PCs mais rica com uso da plataforma Lakefield, tecnologias e cooperação com membros da indústria
Na CES 2019, a Intel Corporation prevê uma nova plataforma de cliente com o nome de código Lakefield.
Ela apresenta uma arquitetura de CPU híbrida com a tecnologia de empacotamento Foveros 3D da Intel.
A Lakefield tem cinco núcleos, combinando um núcleo Sunny Cove de alto desempenho de 10nm com quatro núcleos baseados no processador Intel Atom em uma pequena placa-mãe para dispositivos finos e leves repletos de desempenho, longa duração de bateria e conectividade.
A Intel mostra como sua tecnologia é a base para as inovações e avanços mais importantes do mundo na CES 2019, de 8 a 11 de janeiro, em Las Vegas.
Durante a CES realizada em Las Vegas, a Intel revelou a próxima onda de inovações que vai tornar a experiência com PCs mais rica, ajudando as pessoas a realizar seus plenos potenciais.
Entre as inovações, estão:
Detalhes sobre a plataforma integrada com o futuro e primeiro processador de 10 nm para PC em volume, de codinome Ice Lake;
Prévia de uma arquitetura híbrida de CPU de 10nm com empacotamento 3D Foveros, de codinome Lakefield;
Projeto Athena, programa de inovação para oferecer uma nova classe de notebooks avançados;
Expansão da 9ª geração de processadores Intel® Core™ para desktop.
Novas plataformas de 10nm para computadores móveis
Nos próximos meses, a Intel lançará sua nova plataforma móvel com o futuro e primeiro processador de 10 nm em volume, de codinome Ice Lake.
Desenvolvido sobre a microarquitetura de CPU Sunny Cove da Intel detalhada no mês passado no Architecture Day, o Ice Lake que proporcionará um novo nível de integração de tecnologias em uma plataforma cliente.
O Ice Lake é a primeira plataforma com a nova arquitetura gráfica integrada Gen11, e possui compatibilidade com a tecnologia Intel Adaptive Sync capaz de oferecer excelentes frame rates e capacidade para alcançar mais de 1 TFLOP de desempenho em jogos e experiências de criação.
Sobre a nova plataforma Lakefield
A nova plataforma Lakefield para computadores móveis também é a primeira a integrar Thunderbolt™ 3 e o novo padrão sem fio Wi-Fi 6 de alta velocidade como tecnologias integradas e também possui o conjunto de instruções DLBoost para acelerar cargas de trabalho de inteligência artificial. O Ice Lake reúne tudo isso com uma incrível autonomia da bateria para permitir designs superfinos e ultraportáteis com melhores desempenho e capacidade de resposta. Assim as pessoas poderão desfrutar de uma excepcional experiência com os computadores.
Novos equipamentos de parceiros fabricantesda Intel devem estar disponíveis nas prateleiras em 2019.
A Intel também apresentou uma prévia de uma nova plataforma de Client Computing de codinome Lakefield, com uma arquitetura híbrida de CPU e a inovadora tecnologia Foveros de empacotamento 3D.
O Lakefield tem cinco núcleos, combinando um núcleo Sunny Cove de 10 nm e alto desempenho com quatro núcleos do processador Intel® Atom® em um pequeno pacote de baixo consumo de energia com sistema gráfico e outros IPs, I/O e memória.
O resultado é uma placa menor que dá aos fabricantes mais flexibilidade para criar designs de forma e integrar todos recursos esperados da Intel, entre eles conectividade, alto desempenho e longa duração para as baterias.
O Lakefield deve entrar em produção este ano.
A Intel está muito bem posicionada para oferecer esse tipo de inovação, pois todo seu conjunto de tecnologias — empacotamento, arquitetura, desempenho e conectividade — está sob o mesmo teto para ajudar a possibilitar novos projetos e experiências incríveis.
Confira o vídeo projeto Athena
Projeto Athena faz avançar a inovação em notebooks
A Intel também anunciou o Projeto Athena, programa de inovação voltado para ajudar a levar para o mercado uma nova classe de notebooks avançados.
Combinando alto desempenho, maior autonomia para as baterias e conectividade em projetos elegantes, os primeiros equipamentos do Projeto Athena deverão estar disponíveis no segundo semestre de 2019 com sistemas operacionais Windows* e Chrome*.
Concebido para proporcionar novas experiências e capitalizar a próxima geração de tecnologias, entre elas 5G e inteligência artificial.
O Projeto Athena abre caminho para acelerar a inovação em notebooks por meio de:
Uma especificação anual delineando os requisitos da plataforma;
Novas experiências para o usuário e metas de benchmarking definidas por modelos de uso do mundo real;
Amplo suporte de coengenharia e orientação de inovação;
Colaboração do ecossistema para acelerar o desenvolvimento e a disponibilidade de componentes portáteis importantes;
Verificação dos dispositivos do Projeto Athena por meio de um processo de certificação abrangente.
Baseada em uma extensa pesquisa para entender como as pessoas usam os dispositivos e os desafios que enfrentam, a especificação anual combinará áreas-chave de inovação para oferecer notebooks especificamente criados para ajudar as pessoas a se concentrarem em suas funções diárias.
Os parceiros de inovação do Projeto Athena da Intel são Acer*, Asus*, Dell*, Google*, HP*, Innolux*, Lenovo*, Microsoft* e Samsung*, entre outros.
Desde oferecer o primeiro PC com Wi-Fi integrado à plataforma Intel® Centrino® até impulsionar a adoção em grande escala de designs superfinos e leves, telas sensíveis ao toque e fatores de forma 2 em 1 com Ultrabook™, a Intel muito bem posicionada para ser o catalisador da nova geração de experiências com PCs.
Expansão da 9ª geração de processadores Intel Core
Em outubro, a Intel lançou o primeiro conjunto de processadores Intel® Core™ de 9ª geração para desktop, entre eles o modelo Intel® Core™ i9-9900K, o melhor dentre os processadores da Intel para jogos do mundo. Hoje, a Intel anunciou novos membros da família que vão expandir o número de opções para atender a uma ampla gama de demandas, desde as de usuários casuais e profissionais até as de jogadores e criadores de conteúdo. O primeiro dos novos processadores Intel Core de 9ª geração para desktop estará disponível este mês, e mais novidades devem ser estar disponíveis no segundo trimestre deste ano.
Declarações prospectivas
Declarações contidas neste documento que se referem a planos futuros e expectativas, entre eles futuros produtos da Intel e sua disponibilidade e benefícios, são declarações prospectivas que envolvem vários riscos e incertezas.
Palavras como “antecipar”, “esperar”, “pretender”, “metas”, “planos”, “acreditar”, “buscar”, “estimar”, “continuar”, “poder”, “dever”, “poderia”, e variações de tais palavras e expressões similares são destinadas a identificar declarações prospectivas.
Declarações que se referem ou são baseadas em estimativas, previsões, projeções, eventos incertos ou suposições, entre elas declarações relacionadas ao mercado total endereçável (total addressable market – TAM) ou oportunidades de mercado e tendências previstas em nossos negócios ou nos mercados relevantes, também identificam declarações prospectivas.
Tais declarações são baseadas nas atuais expectativas da empresa e envolvem muitos riscos e incertezas que podem causar resultados reais materialmente diferentes daqueles expressos ou implícitos nessas declarações prospectivas.
Fatores importantes que poderiam fazer com que os resultados reais sejam substancialmente diferentes das expectativas da empresa são apresentados no comunicado de resultados da Intel datado de 25 de outubro de 2018, que está incluído como uma apresentação no Formulário 8-K da Intel fornecido à SEC em tal data.
Informações adicionais sobre esses e outros fatores que podem afetar os resultados da Intel estão incluídas nos registros da SEC da Intel, incluindo os relatórios mais recentes da empresa nos formulários 10-K e 10-Q.
Cópias dos relatórios do Formulário 10-K, 10-Q e 8-K da Intel podem ser obtidas em nosso site de Relações com Investidores em www.intc.com ou no site da SEC em www.sec.gov.
1 Conforme medido pelo modo de benchmark em jogos quando disponível ou maior quadros por segundo (FPS) médio quando modo de benchmark não estiver disponível.
Processadores comparados: Intel® Core™ i9-9900K de 9ª geração, Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition e Intel® Core™ i9-9900X X-series; Intel® Core™ i7-8700K de 8ª geração e i7-8086K; e AMD Ryzen™ 7 2700X, AMD Ryzen™ Threadripper 2990WX, e AMD Ryzen™ Threadripper 2950X.
Os preços dos produtos comparados podem diferir.
Configurações: Sistema gráfico: NVIDIA GeForce GTX 1080 TI, Memória: 4x16GB DDR4 (2666 ou 2933, maior velocidade do processador correspondente), Armazenamento: 1TB, Sistema operacional: Windows* 10 RS4 Build 1803, Samsung 970 Pro SSD. Resultados: Intel® Core™ i9-9900K teve melhor desempenho na maioria dos 19 jogos testados.
O Intel® Core™ i9-9900K teve o mesmo desempenho que o Intel® Core™ i7-8700K e o Intel® Core™ i7-8086K no “Middle Earth: Shadow of War” e desempenho mais baixo que o Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition no “Rise of the Tomb Raider”. Mais detalhes sobre as cargas de trabalho, metodologia de teste e configurações estão disponíveis em http://facts.pt/11u9e2.
Resultados de desempenho são baseados em testes realizados pela Principled Technologies de 4 de outubro de 2018 e podem não refletir todas as atualizações de segurança disponíveis publicamente. Veja a divulgação das configurações para conhecer mais detalhes. Nenhum produto pode ser absolutamente seguro.
A Intel vai comercializar o Intel® Core™ i9 – 9900K com o slogan “Performance Unleashed” em certas localidades, entre elas República Popular da China e Vietnã.
A Intel vai comercializar o Intel® Core™ i9 – 9900K com o slogan “Intel’s Best Gaming Desktop Processor” em certas localidades, entre elas Argentina, Belarus, Belize, Egito, El Salvador, Guatemala, Honduras, Itália, Japão, Panamá, Peru, Arábia Saudita, e Turquia.
Se você é profissionais da mídia ou influenciador desses países ou se comunica diretamente com residentes desses países (por exemplo, na língua local das mídias sociais), refira-se, por favor, apenas ao slogan usado pela Intel nos respectivos países.