As coisas andam muito bem obrigado ! O fabricante entusiasta dos processadores mais fortes e mais rápidos do planeta, a Intel, está definitivamente com os olhos focados em sua futura geração de processadores topo de gama, os novos e estupendos chips Haswell-E.
Segundo já foi anunciado e até mesmo revelado aqui no OverBR, além de utilizar uma pasta térmica de alta qualidade (que agora passa a contar com uma solda em epoxy), a Intel utilizará também um dissipador aprimorado para seus futuros processadores Haswell-E. Tudo isso literalmente para derrubar os problemas do passado em outros chips e otimizar o potencial de overclock dos processadores.
Apelidado internamente de TS13A, o novo dissipador tem 75mm de altura, contra os 63mm do actual RTS2011AC, presente, por exemplo, no Core i7 4960X. Assim, o novo sistema de refrigeração será capaz de lidar com os processadores Core i7 5960X, 5930K e 5820K, todos com um TDP de 140W. Segundo os mais recentes rumores, a geração Haswell-E será lançada no dia 14 de Setembro e não será compatível com as atuais motherboards socket LGA 2011, operando apenas com o ainda não lançado chipset X99.
A troca de pinos tem um bom motivo: esta é a primeira linha de processadores compatíveis com as memórias DDR4.
